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【轉知】 - 【科技部海外人才橋接(LIFT 2.0)方案】

發文日期:2019-07-30


科技部創立一個臺灣產學研機構與海外高階人才媒合平台,邀請在海外具有博士或AI碩士學位且具3年相關國外工作經驗者返臺/來臺發展,提供返國學人來回經濟艙機票補助與全程免費食宿,可安排學人參加10/21-11/01「海外學人國內交流會(2週)」,與國內產學研機構進行面對面交流媒合,促成海外學人回臺就業發展。歡迎海外學人即刻登入報名。

LIFT2.0 【10802梯次】推動期程
LIFT 2.0線上媒合平臺:
自04月起持續開放海外人才登入"線上人才橋接供需平臺"
https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/mng/account/login

LIFT2.0線下媒合平臺-海外學人國內交流會:
第二梯次徵件預計07月22日至08月23日(臺灣時間中午1200截止)
公告日期:09月中上旬,請隨時注意官網或臉書的公告。
第二梯次海外學人國內交流會時程:預定10月21日至11月1日。

歡迎海外學人、臺灣廠商踴躍加入LIFT方案,創建臺灣新未來。更多申請資訊可上網查詢https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw
每梯次「海外學人返國交流會」行程包括: 返國學人共識營(2天)、國內產業重要機構參訪、國內經建行程、北中南科學園區交流媒合會,共計12天。

歡迎有任何問題,來信詢問或者來電洽詢。

LIFT2.0計畫辦公室 聯繫窗口:
@科技部LIFT計畫辦公室 lift@stpi.narl.org.tw +886-2-2737-7956
@黃意丹博士 (yidanhuang@narlabs.org.tw) +886-2-2737-7196
@林昆賢先生 (khlin@narlabs.org.tw) +886-2-2737-7956
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其他LIFT廣宣平台,詳見:
LIFT2.0平台 http://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw
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相關廣宣資訊:https://pse.is/GWE63